晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。

晶圆是制造半导体器件的核心基础材料，‌主要用于集成电路制造、LED生产、光伏产业和传感器制造‌，其应用贯穿现代电子工业全产业链。‌

在过往的晶圆质量（隐裂、孔、杂晶等）检测方法中，包含：有光学、射线、声学显微镜等各种手段，不同方法都有各自的优缺点，其中检测速度慢和如何保护被检面性能是常见的痛点。睿信电子自主开发的涡流检测，辅助特定的信号处理算法。针对晶圆，经过大量检测以及破坏性验证对比：既可准确的检出传统光学、目视无法发现的某些隐裂、杂晶、孔。还可以达到不到1分钟即可检测完一片12寸晶圆的效率。因此对于晶圆的非破坏性百检、快筛，提供了一种崭新的检测方法。一定程度上帮助晶圆生产企业降低了质量流出风险，也为晶圆后续加工企业节约了生产成本。总体提高了风险管控的能力。

采用涡流方法检测时，晶圆由真空吸盘进行固定，保证晶圆的轴心与吸盘轴心同轴。旋转电机驱动吸盘带动晶圆原地旋转（不论顺时针/逆时针）。晶圆上表面沿径向，布置一个或多个检测传感器。当晶圆旋转时，检测传感器从外圆向圆心，匀速前进，完成覆盖扫查

结构示意图

晶圆自然隐裂的涡流信号

涡流检出目视看不见的隐裂后，研磨后浮现裂纹

涡流检出目视看不见的缺陷后，研磨后浮现的孔状缺陷

涡流检出目视看不见的缺陷后，研磨浮现出的杂晶